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電解式測厚儀在金屬鍍層、半導(dǎo)體薄膜及工業(yè)品控領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。日本Densoku的GCT-311、CT-6和CT-3三款機型在測量功能、操作方式及適用場景上存在顯著差異。本文從測量原理、技術(shù)參數(shù)、數(shù)據(jù)處理能力及行業(yè)適配性等方面進行系統(tǒng)對比,為科研機構(gòu)、制造業(yè)及質(zhì)檢部門提供選型參考。
電解式測厚儀基于法拉第電解定律,通過可控電流溶解鍍層,依據(jù)溶解時間計算厚度。Densoku三款機型在技術(shù)實現(xiàn)上存在以下差異:
GCT-311:采用高精度恒流源(±0.1%穩(wěn)定性),支持四層鍍層逐層分析,并具備擴散層檢測能力,適用于復(fù)雜鍍層體系。
CT-6:優(yōu)化了快速電解算法,適用于產(chǎn)線快速檢測,并可適配半導(dǎo)體薄膜(如SiO?、Si?N?)的特殊電解液。
CT-3:采用機械式刻度盤調(diào)節(jié),操作簡單,適合穩(wěn)定環(huán)境下的常規(guī)測量,尤其擅長超薄層(<1μm)與厚鍍層(≤300μm)檢測。
功能 | GCT-311 | CT-6 | CT-3 |
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最大測量層數(shù) | 4層(含擴散層) | 2層 | 3層(含擴散層) |
測量范圍 | 0.006–300μm (±1%) | 未公開(側(cè)重工業(yè)快速檢測) | 0.006–300μm (±1%) |
特殊應(yīng)用 | 標(biāo)準(zhǔn)板制作、非破壞測厚儀校準(zhǔn) | 半導(dǎo)體薄膜測量 | 超薄/超厚鍍層高精度測量 |
GCT-311:適用于科研及制造,如航空航天多層鎳鍍層的電位差分析(STEP測試)。
CT-6:在半導(dǎo)體行業(yè)可檢測晶圓鈍化層(如100nm氧化硅膜)。
CT-3:經(jīng)濟實用,適合電鍍廠對常規(guī)鍍層(如鋅、鉻)的快速檢測。
特性 | GCT-311 | CT-6 | CT-3 |
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操作方式 | 電腦軟件控制,全自動化 | 一鍵啟動自動測量 | 機械刻度盤手動設(shè)置 |
數(shù)據(jù)管理 | 統(tǒng)計報告生成、MES系統(tǒng)對接 | 均值/標(biāo)準(zhǔn)差計算 | 僅實時顯示 |
批量測量能力 | 支持50點連續(xù)測量 | 10點記憶求平均 | 單點重復(fù)測量 |
GCT-311:適合需要完整數(shù)據(jù)追溯的場景(如醫(yī)療植入物鍍層認(rèn)證)。
CT-6:適用于產(chǎn)線高頻抽檢(如汽車緊固件鍍鋅層每小時檢測)。
CT-3:操作簡單,適合中小型企業(yè)基礎(chǔ)品控。
應(yīng)用案例:
汽車輪轂多層鍍層(Cu+Ni+Cr)的逐層分析。
PCB金手指鍍金層(0.05–0.5μm)的精密測量。
優(yōu)勢:支持復(fù)雜鍍層體系,數(shù)據(jù)可追溯,符合ISO/IEC 17025實驗室標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)用案例:
汽車緊固件鋅鎳鍍層(8–12μm)的快速抽檢。
半導(dǎo)體引線框架銀鍍層(2μm±0.2μm)的工藝管控。
優(yōu)勢:檢測速度快(單次測量<30秒),適合高頻次質(zhì)量控制。
應(yīng)用案例:
水電工程鋼構(gòu)件熱浸鋅層(80–100μm)測量。
衛(wèi)浴五金裝飾性鍍層(Cu+Ni+Cr)總厚度檢測。
優(yōu)勢:機械結(jié)構(gòu)堅固,適合車間環(huán)境(防塵等級IP54)。
需求場景 | 推薦型號 | 理由 |
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復(fù)雜鍍層科研分析 | GCT-311 | 支持四層測量、擴散層分析,數(shù)據(jù)可對接MES系統(tǒng) |
產(chǎn)線高頻快速檢測 | CT-6 | 自動化操作,適合半導(dǎo)體薄膜及常規(guī)金屬鍍層 |
中小企業(yè)基礎(chǔ)品控 | CT-3 | 經(jīng)濟實用,操作簡單,適合穩(wěn)定環(huán)境下的常規(guī)鍍層測量 |
Densoku電解式測厚儀的GCT-311、CT-6和CT-3三款機型形成了完整的技術(shù)覆蓋:
CT-6 側(cè)重工業(yè)高效檢測,兼顧半導(dǎo)體特殊需求;
CT-3 以經(jīng)濟性和操作簡便性滿足基礎(chǔ)測量需求。
用戶可根據(jù)鍍層復(fù)雜度、數(shù)據(jù)管理要求及檢測環(huán)境選擇適配型號,以實現(xiàn)優(yōu)的鍍層質(zhì)量控制。